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高温寿命 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1031
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高温寿命 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1031
高温寿命 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1031
检测项目
  • 高温寿命
    半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1031-只测:温度 室温℃~150℃

支持报告类型: 电子报告、纸质报告

支持报告语言: 中文报告、英文报告、中英文报告

报告盖章资质: CMA;CNAS

服务周期: 3-10个工作日(特殊样品除外)

服务地区: 全国

检测用途: 电商平台入驻;商超卖场入驻;产品质量改进;产品认证;出口通关检验等

取样方式: 快递邮寄或上门取样

样品要求: 样品数量及规格等视检测项而定

服务详情
检测标准
  • 检测项目 高温寿命

    检测标准号 GJB 128A-1997

    检测方法名 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1031

    限制说明 只测:温度 室温℃~150℃


服务简介


服务范围:GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。


服务流程



合作机构资质



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百检介绍


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