集成电路的热测试方法-电学测试方法（适用于单片半导体器件检测

电议

热性能检测集成电路的热测试方法-电学测试方法（适用于单片半导体器件） JESD51-1

检测项目

热性能检测

集成电路的热测试方法-电学测试方法（适用于单片半导体器件） JESD51-1-只做：器件按类型：中小功率二、三极管和IC 测试类型：结温测试，稳态热阻测试，瞬态热阻测试

支持报告类型：电子报告、纸质报告

支持报告语言：中文报告、英文报告、中英文报告

报告盖章资质： CMA；CNAS

服务周期： 3-10个工作日（特殊样品除外）

服务地区：全国

检测用途：电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

取样方式：快递邮寄或上门取样

样品要求：样品数量及规格等视检测项而定

服务详情

检测标准

服务简介

服务范围：GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。