《半导体集成电路机械和气候试验方法》 SJ/T10745-1996 第3.2条检测

电议

温度变化《半导体集成电路机械和气候试验方法》 SJ/T10745-1996 第3.2条

检测项目

温度变化

《半导体集成电路机械和气候试验方法》 SJ/T10745-1996 第3.2条-只做：温度循环：温度范围：（-65～+150）℃；容积：1m³；变温速率：≤15℃/min 温度冲击：温度范围：（-70～+200）℃；容积：0.33m³ 热冲击（液槽）：温度范围：（-65～+200）℃；容积：4.5dm³

支持报告类型：电子报告、纸质报告

支持报告语言：中文报告、英文报告、中英文报告

报告盖章资质： CMA；CNAS

服务周期： 3-10个工作日（特殊样品除外）

服务地区：全国

检测用途：电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

取样方式：快递邮寄或上门取样

样品要求：样品数量及规格等视检测项而定

服务详情

检测标准

服务简介

服务范围：GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。