半导体分立器件试验方法检测

电议

密封半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 1071

检测项目

密封

半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 1071-只测：最小可检漏率：真空模式： 5 · 10-13 Pa m3/s 吸枪模式：5·10-10 Pa m3/s 最大可检漏率 1*10-4pam3/s尺寸： 547 x 375 x 393 mm 充气压力：≤0.6MPa；加热温度： 125℃土5℃；升温时间：从室温到125℃ ≤30分钟；加热装置要求尺寸：L240mm×W165mm×H180mm

支持报告类型：电子报告、纸质报告

支持报告语言：中文报告、英文报告、中英文报告

报告盖章资质： CMA；CNAS

服务周期： 3-10个工作日（特殊样品除外）

服务地区：全国

检测用途：电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

取样方式：快递邮寄或上门取样

样品要求：样品数量及规格等视检测项而定

服务详情

检测标准

检测项目密封

检测标准号 GJB 128A-97

检测方法名半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 1071

限制说明只测：最小可检漏率：真空模式： 5 · 10-13 Pa m3/s 吸枪模式：5·10-10 Pa m3/s 最大可检漏率 1*10-4pam3/s尺寸： 547 x 375 x 393 mm 充气压力：≤0.6MPa；加热温度： 125℃土5℃；升温时间：从室温到125℃ ≤30分钟；加热装置要求尺寸：L240mm×W165mm×H180mm

服务简介

服务范围：GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。

服务流程

合作机构资质

报告样例

平台优势

百检介绍

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