半导体器件-机械和气候试验方法-第23部分：高温工作寿命 IEC60749-23(Edition 1.0):2004 全部条款全部条款检测

电议

高温反偏（HTRB）半导体器件-机械和气候试验方法-第23部分：高温工作寿命 IEC60749-23(Edition 1.0):2004 全部条款全部条款

检测项目

高温反偏（HTRB）

半导体器件-机械和气候试验方法-第23部分：高温工作寿命 IEC60749-23(Edition 1.0):2004 全部条款全部条款-电压只测6000V及以下，温度只能测200℃及以下。

支持报告类型：电子报告、纸质报告

支持报告语言：中文报告、英文报告、中英文报告

报告盖章资质： CMA；CNAS

服务周期： 3-10个工作日（特殊样品除外）

服务地区：全国

检测用途：电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

取样方式：快递邮寄或上门取样

样品要求：样品数量及规格等视检测项而定

服务详情

检测标准

服务简介

服务范围：GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。