低压熔断器第1部分：基本要求检测

电议

绝缘性能和隔离适用性验证低压熔断器第1部分：基本要求 EN 60269-1:2007+A1:2009+A2:2014 8.2

检测项目

绝缘性能和隔离适用性验证

低压熔断器第1部分：基本要求 EN 60269-1:2007+A1:2009+A2:2014 8.2-

支持报告类型：电子报告、纸质报告

支持报告语言：中文报告、英文报告、中英文报告

报告盖章资质： CMA；CNAS

服务周期： 3-10个工作日（特殊样品除外）

服务地区：全国

检测用途：电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

取样方式：快递邮寄或上门取样

样品要求：样品数量及规格等视检测项而定

服务详情

检测标准

检测项目绝缘性能和隔离适用性验证

检测标准号 EN 60269-1:2007

检测方法名低压熔断器第1部分：基本要求 EN 60269-1:2007+A1:2009+A2:2014 8.2

限制说明

服务简介

服务范围：GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。

服务流程

合作机构资质

报告样例

平台优势

百检介绍

相关标准

《GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012 》低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求 GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012
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《GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012 》低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求 GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012 8.4.3.1b）
《GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012》低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求 GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012 8.3
《GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012》低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求 GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012 8.4.3.4
《GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012》低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求 GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012 8.5
《GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012》低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求 GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012 8.4.3.1a）
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