半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法检测

电议

高温寿命半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1031,1032,1036

检测项目

高温寿命

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1031,1032,1036-只测：容积≤10m³,箱内尺寸（mm）：2000x2000x2500；最高温度：+350℃

支持报告类型：电子报告、纸质报告

支持报告语言：中文报告、英文报告、中英文报告

报告盖章资质： CMA；CNAS

服务周期： 3-10个工作日（特殊样品除外）

服务地区：全国

检测用途：电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

取样方式：快递邮寄或上门取样

样品要求：样品数量及规格等视检测项而定

服务详情

检测标准

检测项目高温寿命

检测标准号 GJB 128A-1997

检测方法名半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1031,1032,1036

限制说明只测：容积≤10m³,箱内尺寸（mm）：2000x2000x2500；最高温度：+350℃

服务简介

服务范围：GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。

服务流程

合作机构资质

报告样例

平台优势

百检介绍

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