半导体器件机械和气候试验方法第23部分：高温工作寿命检测

电议

高温栅极偏置半导体器件机械和气候试验方法第23部分：高温工作寿命 IEC 60749-23:2004

检测项目

高温栅极偏置

半导体器件机械和气候试验方法第23部分：高温工作寿命 IEC 60749-23:2004-只测：电压≤30V，温度≤200℃

支持报告类型：电子报告、纸质报告

支持报告语言：中文报告、英文报告、中英文报告

报告盖章资质： CMA；CNAS

服务周期： 3-10个工作日（特殊样品除外）

服务地区：全国

检测用途：电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

取样方式：快递邮寄或上门取样

样品要求：样品数量及规格等视检测项而定

服务详情

检测标准

检测项目高温栅极偏置

检测标准号 IEC 60749-23:2004

检测方法名半导体器件机械和气候试验方法第23部分：高温工作寿命 IEC 60749-23:2004

限制说明只测：电压≤30V，温度≤200℃

服务简介

服务范围：GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。

服务流程

合作机构资质

报告样例

平台优势

百检介绍

相关标准

《GB/T29332-2012》半导体器件分立器件第 9 部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)
《GB/T6571-1995》半导体分立器件试验第3部分：信号（包括开关）和调整二极管
《GB/T4023-2015》半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二极管
《GB/T6571-1995》半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管

电话咨询

扫码优惠

我要检测