百检网
百检网
结-壳瞬态热阻抗和热阻 半导体器件-分立器件-第8部分: 场效应晶体管 IEC 60747-8 Ed. 3.0 :2010 6.3.20
电议
结-壳瞬态热阻抗和热阻 半导体器件-分立器件-第8部分: 场效应晶体管 IEC 60747-8 Ed. 3.0 :2010 6.3.20
结-壳瞬态热阻抗和热阻 半导体器件-分立器件-第8部分: 场效应晶体管 IEC 60747-8 Ed. 3.0 :2010 6.3.20
检测项目
  • 结-壳瞬态热阻抗和热阻
    半导体器件-分立器件-第8部分: 场效应晶体管 IEC 60747-8 Ed. 3.0 :2010 6.3.20-只测:加热电流≤100A

支持报告类型: 电子报告、纸质报告

支持报告语言: 中文报告、英文报告、中英文报告

报告盖章资质: CMA;CNAS

服务周期: 3-10个工作日(特殊样品除外)

服务地区: 全国

检测用途: 电商平台入驻;商超卖场入驻;产品质量改进;产品认证;出口通关检验等

取样方式: 快递邮寄或上门取样

样品要求: 样品数量及规格等视检测项而定

服务详情
检测标准
  • 检测项目 结-壳瞬态热阻抗和热阻

    检测标准号 IEC 60747-8

    检测方法名 半导体器件-分立器件-第8部分: 场效应晶体管 IEC 60747-8 Ed. 3.0 :2010 6.3.20

    限制说明 只测:加热电流≤100A


服务简介


服务范围:GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。


服务流程



合作机构资质



报告样例



平台优势



百检介绍


相关标准
《ASTM F1845-08(2016)》使用高质量分辩率辉光放电质谱仪测量电子级铝铜、铝硅和铝铜硅中痕量金属杂质的测试方法 ASTM F1845-08(2016)
《SJ/T11504-2015》碳化硅单晶抛光片表面质量的测试方法 SJ/T11504-2015
《GB/T4023-2015》半导体分立器件第2部分:整流二极管 GB/T4023-2015 7.1.2
《 GB/T 4023-2015》半导体分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 GB/T 4023-2015 7.1.2
《GB/T4023-2015》半导体分立器件第2部分:整流二极管 GB/T4023-2015 7.1.3
《GB/T4023-2015》半导体分立器件第2部分:整流二极管 GB/T4023-2015 7.1.4
《GB/T4023-2015》半导体分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 GB/T4023-2015 7.1.4
《GB/T4023-2015》半导体分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 GB/T4023-2015 7.1.2
《GB/T 4937.4-2012》半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST) GB/T 4937.4-2012