半导体器件机械和气候试验方法第2部分:低气压检测

电议

低气压半导体器件机械和气候试验方法第2部分:低气压 GB/T 4937.2-2006

检测项目

低气压

半导体器件机械和气候试验方法第2部分:低气压 GB/T 4937.2-2006-只测： 1.压力：≥1kPa ,温度（℃）：-65～100, 内尺寸(m)：1.5×1.2×1.2. 2.压力：≥50kPa ,温度（℃）：10～65, 内尺寸(m)：2.4×1.6×2.4.

支持报告类型：电子报告、纸质报告

支持报告语言：中文报告、英文报告、中英文报告

报告盖章资质： CMA；CNAS

服务周期： 3-10个工作日（特殊样品除外）

服务地区：全国

检测用途：电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

取样方式：快递邮寄或上门取样

样品要求：样品数量及规格等视检测项而定

服务详情

检测标准

检测项目低气压

检测标准号 GB/T 4937.2-2006

检测方法名半导体器件机械和气候试验方法第2部分:低气压 GB/T 4937.2-2006

限制说明只测： 1.压力：≥1kPa ,温度（℃）：-65～100, 内尺寸(m)：1.5×1.2×1.2. 2.压力：≥50kPa ,温度（℃）：10～65, 内尺寸(m)：2.4×1.6×2.4.

服务简介

服务范围：GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。

服务流程

合作机构资质

报告样例

平台优势

百检介绍

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