润湿平衡法测量电子元器件及印制电路板的可焊性检测

电议

可焊性润湿平衡法测量电子元器件及印制电路板的可焊性 IEC 60068-2-69-2017

检测项目

可焊性

润湿平衡法测量电子元器件及印制电路板的可焊性 IEC 60068-2-69-2017-

支持报告类型：电子报告、纸质报告

支持报告语言：中文报告、英文报告、中英文报告

报告盖章资质： CMA；CNAS

服务周期： 3-10个工作日（特殊样品除外）

服务地区：全国

检测用途：电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

取样方式：快递邮寄或上门取样

样品要求：样品数量及规格等视检测项而定

服务详情

检测标准

检测项目可焊性

检测标准号 IEC 60068-2-69

检测方法名润湿平衡法测量电子元器件及印制电路板的可焊性 IEC 60068-2-69-2017

限制说明

服务简介

服务范围：GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。

服务流程

合作机构资质

报告样例

平台优势

百检介绍

相关标准

引用标准

《IEC 60068-1-2013》
《 IEC 60068-2-2-2007》
《 IEC 60068-2-20-2008》
《 IEC 60068-2-66-1994》
《 IEC 61190-1-3-2007》
《 IEC 61190-1-3 AMD 1-2010》
《 ISO 683-1-2016》
《 ISO 683-2-2016》
《 ISO 683-3-2016》
《 ISO 683-4-2016》
《 ISO 683-5-2014》
《 ISO 683-14-2004》
《 ISO 683-15-1992》
《 ISO 683-17-2014》

被引用标准

《IEC 60068-2-54-2006》
《 IEC 60068-2-69-2007》

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