半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法检测

电议

高温试验半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1031、1032

检测项目

高温试验

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1031、1032-只测：温度：≤300℃、箱体容积：≤0.5m³；温度：≤150℃、箱体容积：≤2.73m³；温度：≤90℃、箱体容积：≤25.2m³

支持报告类型：电子报告、纸质报告

支持报告语言：中文报告、英文报告、中英文报告

报告盖章资质： CMA；CNAS

服务周期： 3-10个工作日（特殊样品除外）

服务地区：全国

检测用途：电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

取样方式：快递邮寄或上门取样

样品要求：样品数量及规格等视检测项而定

服务详情

检测标准

服务简介

服务范围：GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。