半导体器件分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体管检测

电议

结到壳热阻/结到壳瞬态热阻抗半导体器件分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体管（IGBT） GB/T 29332-2012 6.3.13

检测项目

结到壳热阻/结到壳瞬态热阻抗

半导体器件分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体管（IGBT） GB/T 29332-2012 6.3.13-只测：加热电流：-2A～80A 测试电流：-25mA～400mA 温敏电压：-5V～30V 加热电压：-10V～200V

支持报告类型：电子报告、纸质报告

支持报告语言：中文报告、英文报告、中英文报告

报告盖章资质： CMA；CNAS

服务周期： 3-10个工作日（特殊样品除外）

服务地区：全国

检测用途：电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

取样方式：快递邮寄或上门取样

样品要求：样品数量及规格等视检测项而定

服务详情

检测标准

服务简介

服务范围：GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。