军用电子产品热真空试验方法检测

电议

热真空试验军用电子产品热真空试验方法 GJB3758-1999

检测项目

热真空试验

军用电子产品热真空试验方法 GJB3758-1999-只测：工作尺寸≤7.27m³（直径、长度：φ2.1m²×2.1m），热沉温度范围：-70℃~180℃，极限真空度≤5×10-5Pa，工作真空度≤1.3×10-4Pa

支持报告类型：电子报告、纸质报告

支持报告语言：中文报告、英文报告、中英文报告

报告盖章资质： CMA；CNAS

服务周期： 3-10个工作日（特殊样品除外）

服务地区：全国

检测用途：电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

取样方式：快递邮寄或上门取样

样品要求：样品数量及规格等视检测项而定

服务详情

检测标准

检测项目热真空试验

检测标准号 GJB 3758-1999

检测方法名军用电子产品热真空试验方法 GJB3758-1999

限制说明只测：工作尺寸≤7.27m³（直径、长度：φ2.1m²×2.1m），热沉温度范围：-70℃~180℃，极限真空度≤5×10-5Pa，工作真空度≤1.3×10-4Pa

服务简介

服务范围：GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。

服务流程

合作机构资质

报告样例

平台优势

百检介绍

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