百检网
百检网
机床空运转试验 数控细微深孔加工装备 第2部分:技术条件
电议
机床空运转试验 数控细微深孔加工装备 第2部分:技术条件
机床空运转试验 数控细微深孔加工装备 第2部分:技术条件
检测项目
  • 机床空运转试验
    数控细微深孔加工装备 第2部分:技术条件-null

支持报告类型: 电子报告、纸质报告

支持报告语言: 中文报告、英文报告、中英文报告

报告盖章资质: CMA;CNAS

服务周期: 3-10个工作日(特殊样品除外)

服务地区: 全国

检测用途: 电商平台入驻;商超卖场入驻;产品质量改进;产品认证;出口通关检验等

取样方式: 快递邮寄或上门取样

样品要求: 样品数量及规格等视检测项而定

服务详情
检测标准
  • 检测项目 机床空运转试验

    检测标准号 T/GDMES0001.2—2019C9.1-9.4

    检测方法名 数控细微深孔加工装备 第2部分:技术条件

    限制说明


服务简介


服务范围:GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。


服务流程



合作机构资质



报告样例



平台优势



百检介绍


相关标准
《T/GDMES 0001.2—2019》数控细微深孔加工装备 第2部分:技术条件 T/GDMES 0001.2—2019 C8.1-8.7
《JB/T 12403.2-2015》数控深孔珩磨机床 第2部分:技术条件 JB/T 12403.2-2015
《T/GDMES 0001.2—2019》数控细微深孔加工装备 第2部分:技术条件 T/GDMES 0001.2—2019 C10.1-10.5
《JB/T 12403.2-2015》数控深孔珩磨机床 第2部分:技术条件JB/T 12403.2-2015
《T/GDMES 0001.2—2019》数控细微深孔加工装备 第2部分:技术条件 T/GDMES 0001.2—2019 C7.1-7.12
《T/GDMES 0001.2—2019》数控细微深孔加工装备 第2部分:技术条件 T/GDMES 0001.2—2019
《T/GDMES 0001.2—2019》数控细微深孔加工装备 第2部分:技术条件 T/GDMES 0001.2—2019 C5.1-C5.6
《T/GDMES 0001.2—2019》数控细微深孔加工装备 第2部分:技术条件 T/GDMES 0001.2—2019 C9.1-9.4
《T/GDMES0001.2—2019C10.1-10.5》数控细微深孔加工装备 第2部分:技术条件