半导体分立器件试验方法和程序方法检测

电议

芯片剪切强度半导体分立器件试验方法和程序方法2017

检测项目

支持报告类型：电子报告、纸质报告

支持报告语言：中文报告、英文报告、中英文报告

报告盖章资质： CMA；CNAS

服务周期： 3-10个工作日（特殊样品除外）

服务地区：全国

检测用途：电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

取样方式：快递邮寄或上门取样

样品要求：样品数量及规格等视检测项而定

服务详情

检测标准

服务简介

服务范围：GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。

相关标准

《GB/T6571-1995》半导体分立器件试验第3部分：信号（包括开关）和调整二极管
《GB/T6571-1995》半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管
《GB/T4023-1997》半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二极管

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