电议
X射线检查 微电子器件试验方法和程序 方法2012
X射线检查 微电子器件试验方法和程序 方法2012
检测项目
- X射线检查微电子器件试验方法和程序 方法2012-null
支持报告类型： 电子报告、纸质报告
支持报告语言： 中文报告、英文报告、中英文报告
报告盖章资质： CMA；CNAS
服务周期： 3-10个工作日（特殊样品除外）
服务地区： 全国
检测用途： 电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等
取样方式： 快递邮寄或上门取样
样品要求： 样品数量及规格等视检测项而定
服务详情
检测标准
检测项目 X射线检查
检测标准号 MIL-STD-883K
检测方法名 微电子器件试验方法和程序 方法2012
限制说明
服务简介
服务范围：GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。
服务流程
合作机构资质
报告样例
平台优势
百检介绍
相关标准
《GB/T4023-2015》半导体器件:分立器件和集成电路第2部分:整流二极管 GB/T4023-2015 7.1.2
《GB/T4023-2015》半导体器件:分立器件和集成电路第2部分:整流二极管 GB/T4023-2015 7.1.4
《GB/T4023-2015》半导体器件:分立器件和集成电路第2部分:整流二极管 GB/T4023-2015 7.1.3
《GB/T6571-1995》半导体器件 分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 GB/T6571-1995 第IV章/第1节/2
《GB/T6571-1995》半导体器件 分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 GB/T6571-1995 第IV章/第1节/1
《GB/T6571-1995》半导体器件 分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 GB/T6571-1995 第IV章/第2节/1
《IEC 60747-3-2013》半导体器件分立器件 第3部分：分立器件：信号，开关和整流二极管 IEC 60747-3-2013 6.2.2
《GB/T4023-2015》半导体器件:分立器件和集成电路第2部分:整流二极管 GB/T4023-2015 7.1.4
《GB/T4023-2015》半导体器件:分立器件和集成电路第2部分:整流二极管 GB/T4023-2015 7.1.3
《GB/T6571-1995》半导体器件 分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 GB/T6571-1995 第IV章/第1节/2
《GB/T6571-1995》半导体器件 分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 GB/T6571-1995 第IV章/第1节/1
《GB/T6571-1995》半导体器件 分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 GB/T6571-1995 第IV章/第2节/1
《IEC 60747-3-2013》半导体器件分立器件 第3部分：分立器件：信号，开关和整流二极管 IEC 60747-3-2013 6.2.2
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