低压熔断器第4部分：半导体设备保护熔断器的补充要求检测

电议

动作特性试验低压熔断器第4部分：半导体设备保护熔断器的补充要求

检测项目

动作特性试验

低压熔断器第4部分：半导体设备保护熔断器的补充要求-null

支持报告类型：电子报告、纸质报告

支持报告语言：中文报告、英文报告、中英文报告

报告盖章资质： CMA；CNAS

服务周期： 3-10个工作日（特殊样品除外）

服务地区：全国

检测用途：电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

取样方式：快递邮寄或上门取样

样品要求：样品数量及规格等视检测项而定

服务详情

检测标准

检测项目动作特性试验

检测标准号 GB/T13539.4-2016

检测方法名低压熔断器第4部分：半导体设备保护熔断器的补充要求

限制说明

服务简介

服务范围：GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。

服务流程

合作机构资质

报告样例

平台优势

百检介绍

相关标准

《GB/T13539.4-2016IEC60269-4:2006(ed4.0)IEC60269-4:2009(ed5.0)EN60269-4:2009IEC60269-4:2012(ed5.1)IEC60269-4AMD2:2016EN60269-4:2012》低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求
《GB/T13539.4-2016;IEC60269-4:2012》低压熔断器第4部分：半导体器件保护用熔断器的补充要求
《GB/T13539.4-2016IEC60269-4:2012》低压熔断器第4 部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求
《GB/T13539.4-2016》低压熔断器第4部分：半导体设备保护熔断器的补充要求
《GB/T13539.4-2016IEC60269-4:2012》低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求

电话咨询

扫码优惠

我要检测