电议
全部参数 低压成套无功功率补偿装置 GB/T 15576-2008;GB/T 15576-2020
全部参数 低压成套无功功率补偿装置 GB/T 15576-2008;GB/T 15576-2020
检测项目
- 全部参数低压成套无功功率补偿装置 GB/T 15576-2008;GB/T 15576-2020-“EMC试验”在马尾基地开展
支持报告类型： 电子报告、纸质报告
支持报告语言： 中文报告、英文报告、中英文报告
报告盖章资质： CMA；CNAS
服务周期： 3-10个工作日（特殊样品除外）
服务地区： 全国
检测用途： 电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等
取样方式： 快递邮寄或上门取样
样品要求： 样品数量及规格等视检测项而定
服务详情
检测标准
检测项目 全部参数
检测标准号 GB/T 15576-2008
检测方法名 低压成套无功功率补偿装置 GB/T 15576-2008;GB/T 15576-2020
限制说明 “EMC试验”在马尾基地开展
服务简介
服务范围：GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。
服务流程
合作机构资质
报告样例
平台优势
百检介绍
相关标准
《GB/T 6040-2019》红外光谱分析方法通则 GB/T 6040-2019
《SJ/T 11394-2009》半导体发光二极管测试方法 SJ/T 11394-2009 5.5
《SJ/T 11394-2009》半导体发光二极管测试方法 SJ/T 11394-2009 5.2
《SJ/T 11394-2009》半导体发光二极管测试方法 SJ/T 11394-2009 5.3.5
《SJ/T 11394-2009》半导体发光二极管测试方法 SJ/T 11394-2009 5.3.1
《GB/T 31838.2-2019》固体绝缘材料 介电和电阻特性 第2部分：电阻特性(DC方法) 体积电阻和体积电阻率 GB/T 31838.2-2019
《SJ/T 11394-2009》半导体发光二极管测试方法 SJ/T 11394-2009 5.3.3
《SJ/T 11394-2009》半导体发光二极管测试方法 SJ/T 11394-2009 5.5
《SJ/T 11394-2009》半导体发光二极管测试方法 SJ/T 11394-2009 5.2
《SJ/T 11394-2009》半导体发光二极管测试方法 SJ/T 11394-2009 5.3.5
《SJ/T 11394-2009》半导体发光二极管测试方法 SJ/T 11394-2009 5.3.1
《GB/T 31838.2-2019》固体绝缘材料 介电和电阻特性 第2部分：电阻特性(DC方法) 体积电阻和体积电阻率 GB/T 31838.2-2019
《SJ/T 11394-2009》半导体发光二极管测试方法 SJ/T 11394-2009 5.3.3
客服热线
400-101-7153
专属服务：156 0190 2607
企业邮箱： service@baijiantest.com