半导体器件环境测试方法第1部分检测

电议

高温反偏试验半导体器件环境测试方法第1部分 MIL-STD-750-1A-2016

检测项目

高温反偏试验

半导体器件环境测试方法第1部分 MIL-STD-750-1A-2016-只测：温度范围：25℃～175℃；电压范围：0V～1500V

支持报告类型：电子报告、纸质报告

支持报告语言：中文报告、英文报告、中英文报告

报告盖章资质： CMA；CNAS

服务周期： 3-10个工作日（特殊样品除外）

服务地区：全国

检测用途：电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

取样方式：快递邮寄或上门取样

样品要求：样品数量及规格等视检测项而定

服务详情

检测标准

检测项目高温反偏试验

检测标准号 MIL-STD- 750-1A-2016

检测方法名半导体器件环境测试方法第1部分 MIL-STD-750-1A-2016

限制说明只测：温度范围：25℃～175℃；电压范围：0V～1500V

服务简介

服务范围：GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。

服务流程

合作机构资质

报告样例

平台优势

百检介绍

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