非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法检测

电议

预处理试验非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法 JSED22-A113I-2020

检测项目

预处理试验

非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法 JSED22-A113I-2020-只测：温度储存：温度：125℃，最大尺寸（深×宽×高）：950mmX800mmX1440mm；温湿度储存：温度：30℃/60℃/85℃，相对湿度：60%RH/85%RH，最大尺寸（深×宽×高）：1000mmX1000mmX1000mm；回流焊模拟：只测对流回流焊；温度最高：300℃，最大尺寸（长x宽x高）：500mmX400mmX50mm。

支持报告类型：电子报告、纸质报告

支持报告语言：中文报告、英文报告、中英文报告

报告盖章资质： CMA；CNAS

服务周期： 3-10个工作日（特殊样品除外）

服务地区：全国

检测用途：电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

取样方式：快递邮寄或上门取样

样品要求：样品数量及规格等视检测项而定

服务详情

检测标准

检测项目预处理试验

检测标准号 JSED 22-A113I-2020

检测方法名非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法 JSED22-A113I-2020

限制说明只测：温度储存：温度：125℃，最大尺寸（深×宽×高）：950mmX800mmX1440mm；温湿度储存：温度：30℃/60℃/85℃，相对湿度：60%RH/85%RH，最大尺寸（深×宽×高）：1000mmX1000mmX1000mm；回流焊模拟：只测对流回流焊；温度最高：300℃，最大尺寸（长x宽x高）：500mmX400mmX50mm。

服务简介

服务范围：GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。

服务流程

合作机构资质

报告样例

平台优势

百检介绍

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