基于失效故障机制的集成电路应力测试认证要求检测

电议

预处理基于失效故障机制的集成电路应力测试认证要求 AEC-Q100-REV-H:2014

检测项目

预处理

基于失效故障机制的集成电路应力测试认证要求 AEC-Q100-REV-H:2014-只测:温度循环：温度：（-40~150）℃，烘焙：温度：125℃，湿浸：温度：（30~85）℃，湿度：（60~85）%RH，回流焊：峰值温度：最高260°C；不测预处理前后的电性测试

支持报告类型：电子报告、纸质报告

支持报告语言：中文报告、英文报告、中英文报告

报告盖章资质： CMA；CNAS

服务周期： 3-10个工作日（特殊样品除外）

服务地区：全国

检测用途：电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

取样方式：快递邮寄或上门取样

样品要求：样品数量及规格等视检测项而定

服务详情

检测标准

检测项目预处理

检测标准号 AEC-Q 100-REV-H:2014

检测方法名基于失效故障机制的集成电路应力测试认证要求 AEC-Q100-REV-H:2014

限制说明只测:温度循环：温度：（-40~150）℃，烘焙：温度：125℃，湿浸：温度：（30~85）℃，湿度：（60~85）%RH，回流焊：峰值温度：最高260°C；不测预处理前后的电性测试

服务简介

服务范围：GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。

服务流程

合作机构资质

报告样例

平台优势

百检介绍

相关标准

《GB/T4023-2015》半导体器件:分立器件和集成电路第2部分:整流二极管 GB/T4023-2015 7.1.2
《GB/T4023-2015》半导体器件:分立器件和集成电路第2部分:整流二极管 GB/T4023-2015 7.1.4
《GB/T4023-2015》半导体器件:分立器件和集成电路第2部分:整流二极管 GB/T4023-2015 7.1.3
《GB/T6571-1995》半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 GB/T6571-1995 第IV章/第1节/2
《GB/T6571-1995》半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 GB/T6571-1995 第IV章/第1节/1
《GB/T6571-1995》半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 GB/T6571-1995 第IV章/第2节/1
《IEC 60747-3-2013》半导体器件分立器件第3部分：分立器件：信号，开关和整流二极管 IEC 60747-3-2013 6.2.2

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