电议
半导电屏蔽层与绝缘层界面的微孔与突起试验 半导电屏蔽层与绝缘层界面的微孔与突起试验 IEC 60840:201112.5.11
半导电屏蔽层与绝缘层界面的微孔与突起试验 半导电屏蔽层与绝缘层界面的微孔与突起试验 IEC 60840:201112.5.11
检测项目
- 半导电屏蔽层与绝缘层界面的微孔与突起试验半导电屏蔽层与绝缘层界面的微孔与突起试验 IEC 60840:201112.5.11-/
支持报告类型： 电子报告、纸质报告
支持报告语言： 中文报告、英文报告、中英文报告
报告盖章资质： CMA；CNAS
服务周期： 3-10个工作日（特殊样品除外）
服务地区： 全国
检测用途： 电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等
取样方式： 快递邮寄或上门取样
样品要求： 样品数量及规格等视检测项而定
服务详情
检测标准
检测项目 半导电屏蔽层与绝缘层界面的微孔与突起试验
检测标准号 IEC 60840-2011
检测方法名 半导电屏蔽层与绝缘层界面的微孔与突起试验 IEC 60840:201112.5.11
限制说明 /
服务简介
服务范围：GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。
服务流程
合作机构资质
报告样例
平台优势
百检介绍
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