模塑搭扣或固定在模塑材料中金属搭扣的耐冲击性检测

电议

模塑搭扣或固定在模塑材料中金属搭扣的耐冲击性模塑搭扣或固定在模塑材料中金属搭扣的耐冲击性 IEC 60269-3:2013

检测项目

模塑搭扣或固定在模塑材料中金属搭扣的耐冲击性

模塑搭扣或固定在模塑材料中金属搭扣的耐冲击性 IEC 60269-3:2013-/

支持报告类型：电子报告、纸质报告

支持报告语言：中文报告、英文报告、中英文报告

报告盖章资质： CMA；CNAS

服务周期： 3-10个工作日（特殊样品除外）

服务地区：全国

检测用途：电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

取样方式：快递邮寄或上门取样

样品要求：样品数量及规格等视检测项而定

服务详情

检测标准

检测项目模塑搭扣或固定在模塑材料中金属搭扣的耐冲击性

检测标准号 IEC 60269-3:2013

检测方法名模塑搭扣或固定在模塑材料中金属搭扣的耐冲击性 IEC 60269-3:2013

限制说明 /

服务简介

服务范围：GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。

服务流程

合作机构资质

报告样例

平台优势

百检介绍

相关标准

《GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012 》低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求 GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012
《JB/T 9663-2013》低压无功功率自动补偿控制器 JB/T 9663-2013
《GB/T 29312-2012》低压无功功率补偿投切装置 GB/T 29312-2012
《GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012 》低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求 GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012 8.4.3.2
《GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012 》低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求 GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012 8.4.3.1b）
《GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012》低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求 GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012 8.3
《GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012》低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求 GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012 8.4.3.4
《GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012》低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求 GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012 8.5
《GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012》低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求 GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012 8.4.3.1a）
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