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声学扫描 半导体器件-机械和气候试验方法-第35部分:塑封电子元器件的声学扫描 BSEN 60749-35:2006
电议
声学扫描 半导体器件-机械和气候试验方法-第35部分:塑封电子元器件的声学扫描 BSEN 60749-35:2006
声学扫描 半导体器件-机械和气候试验方法-第35部分:塑封电子元器件的声学扫描 BSEN 60749-35:2006
检测项目
  • 声学扫描
    半导体器件-机械和气候试验方法-第35部分:塑封电子元器件的声学扫描 BSEN 60749-35:2006-/

支持报告类型: 电子报告、纸质报告

支持报告语言: 中文报告、英文报告、中英文报告

报告盖章资质: CMA;CNAS

服务周期: 3-10个工作日(特殊样品除外)

服务地区: 全国

检测用途: 电商平台入驻;商超卖场入驻;产品质量改进;产品认证;出口通关检验等

取样方式: 快递邮寄或上门取样

样品要求: 样品数量及规格等视检测项而定

服务详情
检测标准
  • 检测项目 声学扫描

    检测标准号 EN 60749-35:2006

    检测方法名 半导体器件-机械和气候试验方法-第35部分:塑封电子元器件的声学扫描 BSEN 60749-35:2006

    限制说明 /


服务简介


服务范围:GB、GB/T、FZ/T品控检测、各类电商平台、商超卖场入驻质检。


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