GB/T 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架 即将实施

标准号：GB/T 39842-2021
中文标准名称：集成电路（IC）卡封装框架
英文标准名称：Itegrated circuit (IC)card packaging framework
标准状态：即将实施,发布于2021-03-09; 实施于2021-07-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2021-03-09
实施日期：2021-07-01
中国标准分类号：31.200
国际标准分类号：31.200
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：山东新恒汇电子科技有限公司
相近标准：20141825-T-339 集成电路（IC）卡封装框架; GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范; 20061804-T-339 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范; GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语; GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范; 20064040-T-339 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范; CJ/T 334-2010 集成电路（IC）卡燃气流量计; SJ/T 11166-1998 集成电路卡（IC卡）插座总规范; GB/T 18239-2000 集成电路(IC)卡读写机通用规范; 20182273-T-339 集成电路三维封装 术语和定义