GB/T 32817-2016 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范 现行

标准号：GB/T 32817-2016
中文标准名称：半导体器件 微机电器件 MEMS总规范
英文标准名称：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Generic specification for MEMS
标准状态：现行,发布于2016-08-29; 实施于2017-03-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2016-08-29
实施日期：2017-03-01
中国标准分类号：31.080.99
国际标准分类号：31.080.99
归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位：全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草单位：中机生产力促进中心;中北大学;大连理工大学;中国电子科技集团公司第十三研究所;南京理工大学
采标情况：本标准修改采用IEC国际标准：IEC 62047-4:2008。
采标中文名称:半导体器件 微机电装置 第4部分:MEMS总规范。
相近标准：20110876-T-469 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范; 20204971-T-469 半导体器件 微机电器件 第20部分：陀螺仪; 半导体器件 微机电器件 第20部分：陀螺仪; 20190942-T-469 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS的晶圆间键合强度测量; 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS的晶圆间键合强度测量; 20190941-T-469 半导体器件 微机电器件 第13部分：MEMS结构粘附强度的弯曲和剪切试验方法; 半导体器件 微机电器件 第13部分：MEMS结构粘附强度的弯曲和剪切试验方法; 20204111-T-339 半导体器件 微机电器件 第3部分：拉伸试验用的薄膜标准试验片; 20204116-T-339 半导体器件 微机电器件 第2部分：薄膜材料的拉伸试验方法; 半导体器件 微机电器件 第2部分：薄膜材料的拉伸试验方法