KS C IEC 61249-2-13-2003 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-13部分:包覆和非包覆增强基底材料分规范装置、限定可燃性的铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯

标准号：KS C IEC 61249-2-13-2003
中文标准名称：印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-13部分:包覆和非包覆增强基底材料分规范装置、限定可燃性的铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯
英文标准名称：Materials for printed boards and other interconnecting structure－Part 2－13：Sectional specification set for reinforced base materials,clad and unclad－Cyanate ester non-woven aramid laminate of defined flammability, copper-clad
标准类型：L30
发布日期：2003/9/29 12:00:00
实施日期：2003/9/29 12:00:00
中国标准分类号：L30
国际标准分类号：31.180
适用范围：이 규격은 가연성이 규정된, 최대 두께가 0.05∼6.4 mm 사이인 시안사 에스테르