标准号：YS/T 604-2006
中文标准名称：金基厚膜导体浆料
英文标准名称：Gold based thick film conductor pastes
标准类型：H68
发布日期：2006/5/25 12:00:00
实施日期：2006/12/1 12:00:00
中国标准分类号：H68
国际标准分类号：77.120.99
引用标准：GB/T 17473.1;GB/T 17473.2;GB/T 17473.3;GB/T 17473.4;GB/T 17473.5
适用范围： 本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容。 本标准适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用的金基厚膜导体浆料（以下简称金浆）。
YS/T 604-2006 金基厚膜导体浆料
百检网 2021-07-15
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