DIN EN 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距基板栅格阵列(P-PFBGA

百检网 2021-07-19

标准号：DIN EN 60191-6-17-2011
中文标准名称：半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距基板栅格阵列(P-PFBGA和P-PFLGA)
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land gr
标准类型：L40
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：2011/9/1 12:00:00
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：01.100.25;31.240
引用标准：IEC 60191-6;IEC 60191-6-5

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