YS/T 604-2006 金基厚膜导体浆料

百检网 2021-07-20
标准号:YS/T 604-2006
中文标准名称:金基厚膜导体浆料
英文标准名称:Gold based thick film conductor pastes
标准类型:H68
发布日期:2006/5/25 12:00:00
实施日期:2006/12/1 12:00:00
中国标准分类号:H68
国际标准分类号:77.120.99
引用标准:GB/T 17473.1;GB/T 17473.2;GB/T 17473.3;GB/T 17473.4;GB/T 17473.5
适用范围: 本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容。 本标准适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用的金基厚膜导体浆料(以下简称金浆)。

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