DINEN60191-6-2-2002 半导体器件的机械标准.第6-2部分:表面安装半导体器件外形图制备总则.1.50mm,1.27mm和1.00mm间距珠和柱端包装设计导则

百检网 2021-07-21

标准号：DINEN60191-6-2-2002
中文标准名称：半导体器件的机械标准.第6-2部分:表面安装半导体器件外形图制备总则.1.50mm,1.27mm和1.00mm间距珠和柱端包装设计导则
英文标准名称：Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-2:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages;Designguidefor1,50mm,1,27mmand1,00mmpitchballandcolumnterminalpackages(IEC60191-6-2:2001);GermanversionEN6019
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：31.080.01

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