GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

百检网 2021-07-29

标准号：GB/T 36476-2018
中文标准名称：印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
英文标准名称：General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits
标准类型：L30
发布日期：2018/6/7 12:00:00
实施日期：2019/1/1 12:00:00
中国标准分类号：L30
国际标准分类号：31.180
引用标准：GB/T 2036;GB/T 2040;GB/T 2059;GB/T 3198;GB/T 3880;GB/T 4722-2017;GB/T 4957-2003;GB/T 5230;SJ 20780-2000
适用范围：本标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板(以下简称金属基覆铜板)的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。

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