DIN EN 60191-6-8-2002 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装的半导体器件包外形图纸制备的一般规则.玻璃密封陶瓷方形扁平封装(G-GFP)的设计指南 (G-QFP) (IE

标准号：DIN EN 60191-6-8-2002
中文标准名称：半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装的半导体器件包外形图纸制备的一般规则.玻璃密封陶瓷方形扁平封装(G-GFP)的设计指南 (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); 德文版本 EN 60191-6-8:2001
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); Germa
标准类型：L40
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：2002/5/1 12:00:00
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：01.100.25;31.240
适用范围：The document provides outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP).