随着电子科技的快速发展，各类智能终端设备的兴起，对电路组装质量的要求也越来越高。那么，如何确保这些活动不会对后续的生产品质产生影响呢？而无损检测 又具备哪些效果作用呢，今天启威测小编一一给大家讲述。
目前SMT加工行业中使用的测试技术种类繁多，常用的首件测试方法有：人工目检、AOI检测、ICT测试、X-ray检测、及功能测试FCT等。其中具有内部透视功能进行无损探伤的X-RAY检测技术运用就是这其中的佼佼者，它不仅可以对不可见焊点进行检测，如BGA、CSP等封装元器件。还可以对检测结果进行定性、定量分析，尤其首件，以便及早发现问题所在。无损检测技术不破坏零件或材料，可以直接在现场进行检测，而且效率高。
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