电子元器件需要做的可靠性检测项目都有哪些？

需要做可靠性检测的产品种类有很多，各企业根据需求不同，会有不同的检测需求，那么电子元器件大都数情况下，都有哪些可靠性检测项目需要进行测试？让我们来了解一下。

一、机械完整性试验项目

1、机械冲击：确定光电子器件是否能适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。

2、变频振动：确定在规范频率范围内振动对光电子器件各部件的影响。

3、热冲击：确定光电子器件在遭受到温度剧变时的抵抗能力和产生的作用。

4、插拔耐久性：确定光电子器件光纤连接器的插入和拔出，光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。

5、存储试验：确定光电子器件能否经受高温和低温下运输和储存。

6、温度循环：确定光电子器件承受*高温度和*低温度的能力，以及*高温度和*低温度交替变化对光电子器件的影响。

7、恒定湿热：确定密封和非密封光电子器件能否同时承受规定的温度和湿度。

8、高温寿命：确定光电子器件高温加速老化失效机理和工作寿命。

二、加速老化试验

在光电子器件上施加高温、高湿和一定的驱动电流进行加速老化。依据试验的结果来判定光电子器件具备功能和丧失功能，以及接收和拒收，并可对光电子器件工作条件进行调整和对可靠性进行计算。

1、高温加速老化：加速老化过程中的*基本环境应力式高温。在实验过程中，应定期监测选定的参数，直到退化超过寿命终止为止。

2、恒温试验：恒温试验与高温运行试验类似，应规定恒温试验样品数量和允许失效数。

3、变温试验：变化温度的高温加速老化试验是定期按顺序逐步升高温度（例如，60℃、85℃和100℃）

4、温度循环：除了作为环境应力试验需要对光电子器件进行温度循环外，温度循环还可以对管电子器件进行加速老化。温度循环的加速老化目的一般不是为了引起特定的性能参数的退化，而是为了提供封装在组件里的光路长期机械稳定性的附加说明。

三、物理特性测试项目

1、内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。

2、密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。

3、ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。

4、可燃性：确定光电子器件所使用材料的可燃性。

5、剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。

6、可焊性：确定需要焊接的光电子器件引线（直径小于30175mm的引线，以及截面积相当的扁平引线）的可焊性。

7、引线键合强度：确定光电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。

以上这些关于电子元器件的可靠性检测项目详细不尽，大家可以根据自家产品的特性，向第三方可靠性检测机构讲述你的具体检测要求，有任何可靠性测试方面的需求，均可在网上咨询优瑞特。