一、检测项目:
非金属夹杂物、低倍组织、晶粒度、断口检验、镀层厚度、硬化层深度、脱碳层、灰口铸铁金相、球墨铸铁金相、PCB金相切片分析、焊接件宏观腐蚀观察
二、常用标准:
金属平均晶粒度标准:GB/T 6394-2002 ASTM 112-96(2004)
非金属夹杂物标准:ASTM E45-05 GB/T 10561-2005
低倍组织:GB/T 226-152 0173 3840 ASTM E340-2000
渗碳层:GB/T 11354-2005
珠光体:GB/T 11354-2005 ASTM E247-06