SMD陶瓷电容AECQ200测试项目及要求

百检网 2022-05-30

办理SMD陶瓷电容AEC-Q200测试报告的必要性


AEC-Q200是针对汽车上应用的被动元器件的产品标准。目前汽车产业中针对于零件资格及品质系统标准的就是AEC(汽车电子委员会),针对于主动零件所设计出的标准为 [AEC-Q100],针对于被动元件设计为[AEC-Q200],其规范了被动零件所必须达成的产品品质与可靠度。


AEC-Q200认证需要美国汽车联合会授权的测试机构测试,提出测试报告和发出测试证书。中国企业尚未取得授权。当然客户指定或是同意的第三方测试机构,也是被认可的。

SMD陶瓷电容AECQ200测试项目及要求


1. Pre-and Post-Stress Electrical Test 应力测试前后电气测试:UserSpec.用户规格,需在25±5°C进行测试,除了适用的应力测试标准和附加要求指定之外。

2. High Temperature Exposure Storage 高温存储:MIL-STD-202 Method 108,不通电,在*大额定温度下放置器件1000小时,试验结束后24±4小时内进行测试。

3. Temperature Cycling 温度循环:JES D22 Method JA-104,1000个循环(-55°C到+125°C);试验结束后24±4小时内进行测试。 每个温度的停留时间不超过30分钟,转换时间不超过1分钟。

4. Destructive Physical Analysis 破坏性物理分析:EIA-469,只适用于表面贴装陶瓷。不需要进行电气测试。

5. Biased Humidity 偏高湿度:MIL-STD-202 Method103,在温度85°C,湿度85%的条件下放置1000小时。

6. Operational Life 工作寿命:MIL-STD-202Method108,条件D(1000h)稳定状态TA=125℃,钽盖负载的2/3,陶瓷盖满载 试验结束后24±4小时内进行测试,在大额定温度和额定电压下放置器件。

7. External Visual 外观:MIL-STD-883 Method2009,检查器件结构,标识和工艺质量,不要求电气测试。

8. Physical Dimension 尺寸:JESD22MethodJB-100,按适用的器件规格验证物理尺寸。注意:用户和供应商规格,不要求电气测试。

9. Terminal Strength Leaded 端子强度(引脚):MIL-STD-202 Method-211,只进行引脚和引脚牢固性测试。陶瓷条件 A(454 g), C (227 g), E (1.45 kg-mm).钽条件 A (2.27 kg), C (227 g), E (1.45 kg-mm)。

10. Resistance to Solvents 溶剂抵抗:MIL-STD-202 Method 215,注意:适用于被标识和/或涂层的器件。增加水洗清洗剂-OKEM清洗剂(6%浓度的Oakite清洗剂)。

11. Mechanical Shock 机械冲击:MIL-STD-202 Method 213,表面贴装元件,条件F;引脚器件 条件C。

12. Vibration 振动:MIL-STD-202Method204,测试频率从10-2000赫兹,5g/s的力20分钟,三个方向每个方向12个循环。

13. Resistance to Soldering Heat 抗焊接热:MIL-STD-202 Method 210,样品不进行预热。表面贴装元件按条件D进行,引脚器件按条件B进行。对于陶瓷器件,允许在150℃预热60——120秒。

14. ESD 静电放电:AEC-Q200-002 Or ISO/DIS10605。

15. Solderability 可焊性:J-STD-002,用于引脚和表面贴装元件,不需要电气测试,放大50倍。 引脚产品方法A @ 235℃ 表面贴装元件 方法B 4小时@155℃ 干热@235℃ 方法B@215℃。

16. Electrical Characterization 电气特性:UserSpec.用户规格,按批次和样品数量要求进行参数试验,总结列出室温下及低,高工作温度下器件的小值,大值,平均值和标准偏差。至少要测量低温度/室温/高温度下的参数CP,DF,IR。

17. Board Flex 板弯曲:AEC-Q200-005,只适用于MLCC,至少60秒的支撑时间。

18. TerminalStrength(SMD) 端子强度(表面贴装元件):AEC-Q200-006。

19. BeamLoad Test 射束负载(断裂强度):AEC-Q200-003,只适用于陶瓷。

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