GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜

百检网 2022-10-19

标准简介

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜,其型号为CPETP-111。
英文名称:Flexible copper-clad polyester film for printed circuits
标准状态:作废
替代情况:被GB/T 13556-2017代替
中标分类:电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
ICS分类:电子学>>31.180印制电路和印制电路板
发布部门:国家技术监督局
发布日期:1992-07-08
实施日期:1993-04-01
作废日期:2019-01-01
页数:5页

前言

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