标准简介
本标准规定了塑封模具基本性能、装配技术条件、检测与验收规定、包装、运输、贮存等。本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件、件等塑塑模具。封装材料为热固性塑料，如改性环氧树脂、硅酮塑料等。英文名称：Specification of plastic packaging mould
标准状态：作废
替代情况：被GB/T 14663-2007替代
中标分类：电工>>电工材料和通用零件>>K15电工绝缘材料及其制品
ICS分类：机械制造>>无屑加工设备>>25.120.30模制设备和铸造设备
发布部门：国家技术监督局
发布日期：1993-10-16
实施日期：1994-07-01
作废日期：2007-09-01
页数：平装16开， 页数：6， 字数：8千字
前言
电工绝缘材料及其制品相关标准
