标准简介
本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。英文名称：Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
ICS分类：电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门：国家技术监督局
发布日期：1993-01-02
实施日期：1994-10-01
出版日期：2004-08-22
页数：平装16开， 页数：12， 字数：16千字
前言
微电路综合相关标准
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