标准简介
本标准规定了靶材与背板结合强度测试方法。 本标准适用于微电子领域镀膜用靶材与背板结合强度测试方法。英文名称：Test methods of the bonding strength for target-backing plate assemblies
标准状态：现行
中标分类：冶金>>金属理化性能试验方法>>H22金属力学性能试验方法
ICS分类：试验>>19.060机械试验
发布部门：国家市场监督管理总局.
发布日期：2020-11-19
实施日期：2021-10-01
出版日期：2020-11-01
页数：16页
前言
金属力学性能试验方法相关标准
