标准简介
本部分为电子设备用固定电容器第14部分的分规范，适用于抑制电源电磁干扰用固定电容器和电阻器-电容器的组件。英文名称：Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 14:Sectional specification—Fixed capacitors for electromagnetic interference suppression and connection to the supply mains
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 14472-1998
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L11电容器
ICS分类：电子学>>电容器>>31.060.30纸介电容器和塑料膜电容器
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2015-07-03
实施日期：2016-03-01
出版日期：2016-03-01
页数：56页
前言
《电子设备用固定电容器》已经或计划发布的国家标准如下:———第1部分:总规范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);———第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);———第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E和 EZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);———第3部分:分规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器(GB/T6346.3—2015/IEC60384-3:2006);———第3-1部分:空 白 详 细 规 范 表 面 安 装 MnO2 固 体 电 解 质 钽 固 定 电 容 器 评 定 水 平 EZ(GB/T6346.301—2015/IEC60384-3-1:2006);———第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998);———第4-1部 分:空 白 详 细 规 范 非 固 体 电 解 质 铝 电 容 器 评 定 水 平 E(GB/T5994—2003/IEC60384-4-1:2000);———第6部分:分规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T14004—1992/IEC60384-6:1987);———第6-1部 分:空 白 详 细 规 范 金 属 化 聚 碳 酸 酯 膜 介 质 直 流 固 定 电 容 器 评 定 水 平 E(GB/T14005—1992/IEC60384-6-1:1987);———第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10185—2012);———第7-1部分:空 白 详 细 规 范 金 属 箔 式 聚 苯 乙 烯 膜 介 质 直 流 固 定 电 容 器 评 定 水 平 E(GB/T10186—2012);———第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);———第8-1部 分:空 白 详 细 规 范 1 类 瓷 介 固 定 电 容 器 评 定 水 平 EZ(GB/T5967—2011/IEC60384-8-1:2005);———第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);———第9-1部 分:空 白 详 细 规 范 2 类 瓷 介 固 定 电 容 器 评 定 水 平 EZ(GB/T5969—2012/IEC60384-9-1:2005);———第11 部 分:分 规 范 金 属 箔 式 聚 乙 烯 对 苯 二 甲 酸 乙 二 醇 酯 膜 介 质 直 流 固 定 电 容 器(GB/T6346.11—2015/IEC60384-11:2008);———第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平 EZ(GB/T6346.1101—2015/IEC60384-11-1:2008);———第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10188—2013/IEC60384-13:2006);———第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E 和 EZ(GB/T10189—2013/IEC60384-131:2006);———第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T6346.14—2015/IEC60384-14:2005);———第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T6346.1401—2015/IEC60384-14-1:2005);—2015/IEC60384-14:2005———第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);———第15-1部分:空白详细规范 非固体电解质箔电*钽电容器 评定水平 E(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);———第15-2部分:空白详细规范 非固体电解质多孔阳*钽电容器 评定水平 E(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);———第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳*钽电容器 评定水平 E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1992);———第16部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10190—2012/IEC60384-16:2005);———第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E 和 EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);———第17部分:分 规 范 金 属 化 聚 丙 烯 膜 介 质 交 流 和 脉 冲 固 定 电 容 器 (GB/T14579—2013/IEC60384-17:2005);———第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平 EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);———第18部分:分规范 固体(MnO2)与非固体电解质片式铝固定电容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1号修改单:1998);———第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平 EZ(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);———第18-2部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝固定电容器 评定水平 E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);———第19 部 分:分 规 范 表 面 安 装 金 属 化 聚 乙 烯 对 苯 二 甲 酸 酯 膜 介 质 直 流 固 定 电 容 器(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2005);———第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);———第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);———第21-1部 分:空 白 详 细 规 范 表 面 安 装 用 1 类 多 层 瓷 介 固 定 电 容 器 评 定 水 平 EZ(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);———第22部分:分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器(GB/T21042—2007/IEC60384-22:2004);———第22-1部 分:空 白 详 细 规 范 表 面 安 装 用 2 类 多 层 瓷 介 固 定 电 容 器 评 定 水 平 EZ(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。本部分为《电子设备用固定电容器》的第14部分。本部分按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。本部分代替 GB/T14472—1998《电子设备用固定电容器 第14部分:抑制电源电磁干扰用固定电容器》。与 GB/T14472—1998相比,主要技术变化如下:———对标准中产品应用中的电气和电子设备的电源线之间的电压从500V 提高到1000V;———优先气候类别中下限类别温度新增了-65 ℃档,上限类别温度新增了105 ℃、155 ℃档(见2.1.1);———额定电压中删除了380V 档,新增加275V、500V 和760V 三档。X类电容器*高额定电压—2015/IEC60384-14:2005提高到760V,Y1类电容器*高额定电压提高到500V,Y2类电容器*高额定电压提高到300V;———对抽样做出调整,增加了 RC组件的抽样方案;对测试条件做出了明确规定(见表3);———增加了附录 D、附录 E、附录 F和附录 G。本部分使用翻译法等同采用IEC60384-14:2005《电子设备用固定电容器 第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器》。与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:———GB/T2421.1—2008 电工电子产品环境试验 概述和指南(IEC60068-1:1988,IDT)———GB/T2423.23—2013 环境试验 第 2 部分:试验方法 试验 Q:密封 (IEC60068-2-17:1994,IDT)———GB/T16935.1—2008 低 压 系 统 内 设 备 的 绝 缘 配 合 第 1 部 分:原 理、要 求 和 试 验(IEC60664-1:2007,IDT)———GB/T17045—2008 电击防护 装置和设备的通用部分(IEC61140:2001,IDT)为了便于使用,对IEC60384-14:2005进行了编辑性修改,具体内容如下:———删除了IEC60384-14:2005前言部分;———表中的脚注采用小写英文字母;———对文中的表按顺序给出编号及标题。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。本部分起草单位:中国电子技术标准化研究院。本部分主要起草人:张玉芹。本部分所代替标准的历次版本发布情况为:———GB/T14472—1993、GB/T14472—1998。
