标准简介
空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括详细规范的格式、编排和*少内容要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的标准。英文名称：Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 3-1:Blank detail specification—Surface mount fixed tantalum electrolytic capacitors with manganese dioxide solid electrolyte—Assessment level EZ
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 14122-1993
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L11电容器
ICS分类：电子学>>电容器>>31.060.40钽电解电容器
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2015-07-03
实施日期：2016-03-01
出版日期：2016-03-01
页数：16页
前言
《电子设备用固定电容器》已经或计划发布的国家标准如下:———第1部分:总规范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);———第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);———第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);———第3部分:分规范 表面安装MnO2 固体电解质钽固定电容器(GB/T6346.3—2015/IEC60384-3:2006);———第3-1部分:空白详细规范 表面安装MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ(GB/T6346.301—2015/IEC60384-3-1:2006);———第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998);———第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平E(GB/T5994—2003/IEC60384-4-1:2000);———第6部分:分规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T14004—1992/IEC60384-6:1987);———第6-1部分:空白详细规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(GB/T14005—1992/IEC60384-6-1:1987);———第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10185—2012);———第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(GB/T10186—2012);———第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);———第8-1部分:空白详细规范 1 类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T5967—2011/IEC60384-8-1:2005);———第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);———第9-1部分:空白详细规范 2 类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T5969—2012/IEC60384-9-1:2005);———第11 部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(GB/T6346.11—2015/IEC60384-11:2008);———第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ(GB/T6346.1101—2015/IEC60384-11-1:2008);———第13 部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10188—2013/IEC60384-13:2006);———第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E 和EZ(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);———第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T6346.14—2015/IEC60384-14:2005);———第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T6346.1401—2015/IEC60384-14-1:2005);———第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);———第15-1部分:空白详细规范 非固体电解质箔电*钽电容器 评定水平E(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);———第15-2部分:空白详细规范 非固体电解质多孔阳*钽电容器 评定水平E(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);———第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳*钽电容器 评定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1992);———第16部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10190—2012/IEC60384-16:2005);———第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E 和EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);———第17部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器(GB/T14579—2013/IEC60384-17:2005);———第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);———第18部分:分规范 固体(MnO2)与非固体电解质片式铝固定电容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1号修改单:1998);———第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器评定水平EZ(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);———第18-2部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝固定电容器 评定水平E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);———第19 部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2005);———第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);———第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);———第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1 类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);———第22部分:分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器(GB/T21042—2007/IEC60384-22:2004);———第22-1部分:空白详细规范 表面安装用2 类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。本部分为《电子设备用固定电容器》的第3-1部分。本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本部分代替GB/T14122—1993《电子设备用固定电容器 第3部分:空白详细规范 片状钽固定电容器 评定水平E(可供认证用)》。本部分与GB/T14122—1993相比,主要技术变化如下:———将产品名称改为表面安装MnO2 固体电解质钽固定电容器;———评定水平从E改为EZ;———根据其上层规范的修改而进行相应的变更。本部分使用翻译法等同采用IEC60384-3-1:2006《电子设备用固定电容器 第3-1部分:空白详细规范 表面安装MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ》。为了便于使用,本部分作了下列编辑性修改:———删除了IEC60384-3-1:2006前言部分;———表中的脚注采用小写英文字母。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。本部分起草单位:中国电子技术标准化研究院、中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司。本部分主要起草人:张玉芹、杨立明。本部分所代替标准的历次版本发布情况为:———GB/T14122—1993。
