标准简介
本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求，试验方法，检验规则及标志，包装，运输，储存及订货单内容。本标准适用于厚膜混合集成电路，传感器等器件用的金基厚膜导体浆料。英文名称：Gold based thick film conductor pastes
标准状态：现行
中标分类：冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金
ICS分类：冶金>>有色金属>>77.120.99其他有色金属及其合金
发布部门：国家发展和改革委员会
发布日期：2006-05-25
实施日期：2006-12-01
出版日期：2006-12-01
页数：10页
前言
贵金属及其合金相关标准
