标准简介
本标准规定了半导体器件键合用铝-1%硅细丝的要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存及质量证明书与订货单（或合同）内容。本标准适用于半导体内引线用的拉制或挤压铝-1%硅细丝。英文名称：Standard specification for fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lead-bonding
标准状态：现行
替代情况：替代YS/T 543-2006
中标分类：冶金>>有色金属及其合金产品>>H61轻金属及其合金
ICS分类：电气工程>>29.045半导体材料
发布部门：工业和信息化部
发布日期：2015-04-30
实施日期：2015-10-01
出版日期：2015-10-01
页数：16页
前言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准代替YS/T543—2006《半导体键合用铝-1%硅细丝》。本标准与YS/T543—2006相比,主要技术变化如下:———增加并调整了牌号、类别、尺寸规格;———增加了化学成分中Mg、B、V 杂质元素的要求;———增加了拉断力、断后伸长率波动范围;———增加了资料性附录A,细丝表面典型缺陷;———增加了规范性附录B,细丝长度测量方法;———增加了规范性附录C,细丝表面质量检验方法。本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。本标准主要起草单位:新疆众和股份有限公司、北京有色金属与稀土应用研究所、江阴市超精达铝塑有限公司、山东兖矿轻合金有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、东北轻合金有限责任公司。本标准主要起草人:吴斌、宋玉萍、努力古、史秀梅、徐岳兴、杨枭、焦磊、温伟、高新宇、杜连民。本标准所代替标准的历次版本发布情况为:———YS/T543—2006。
