YS/T 26-2016 硅片边缘轮廓检验方法

百检网 2022-10-30

标准简介

本标准规定了硅片边缘轮廓(包含切口)的检验方法。本标准适用于检验倒角硅片的边缘轮廓(包含切口),砷化镓等其他材料晶片边缘轮廓的检验可参照本标准执行。
英文名称:Test methods for edge contour of silicon wafers
标准状态:现行
替代情况:替代YS/T 26-1992
中标分类:冶金>>金属理化性能试验方法>>H21金属物理性能试验方法
ICS分类:冶金>>77.040金属材料试验
发布部门:工业和信息化部
发布日期:2016-07-11
实施日期:2017-01-01
出版日期:2018-08-01
页数:12页

前言

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