标准简介
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单（或合同）等内容。本标准适用于半导体封装用键合银丝。英文名称：Silver bonding wire for semiconductor package
标准状态：现行
中标分类：冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金
ICS分类：冶金>>有色金属产品>>77.150.99其他有色金属产品
发布部门：工业和信息化部
发布日期：2016-04-05
实施日期：2016-09-01
出版日期：2016-09-01
页数：16页
前言
贵金属及其合金相关标准
