T/CWAN 0005-2021 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范

百检网 2022-11-01

标准简介

本文件规定了整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范。 本文件适用于厚度≤0.8 mm的金属铜回流焊。
英文名称:Recommended practice for reflow soldering of lead-free solder for rectifier devices
标准状态:现行
ICS分类:机械制造>>焊接、钎焊和低温焊>>25.160.40焊接接头
发布部门:中国焊接协会
发布日期:2021-06-10
实施日期:2021-08-01
页数:16页

前言

焊接接头相关标准

百检能给您带来哪些改变?

1、检测行业全覆盖,满足不同的检测;

2、实验室全覆盖,就近分配本地化检测;

3、工程师一对一服务,让检测更精准;

4、免费初检,初检不收取检测费用;

5、自助下单 快递免费上门取样;

6、周期短,费用低,服务周到;

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质;

8、检测报告权威有效、中国通用;

客户案例展示

  • 上海朗波王服饰有限公司
  • 浙江圣达生物药业股份有限公司
  • 天津市长庆电子科技有限公司
  • 上海纽特丝纺织品有限公司
  • 无锡露米娅纺织有限公司
  • 东方电气风电(凉山)有限公司