GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 现行

标准号：GB/T 15879.5-2018
中文标准名称：半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
标准状态：现行,发布于2018-09-17; 实施于2019-04-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-04-01
中国标准分类号：31.200
国际标准分类号：31.200
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子技术标准化研究院;四川蜀杰通用电气有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所
全部替代标准：GB/T 15879-1995
采标情况：本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-5:1997。
采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第5部分：采用载带自动焊（TAB）的集成电路封装推荐值。
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